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無(wú)觸點(diǎn)可控硅開(kāi)關(guān)
無(wú)觸點(diǎn)可控硅開(kāi)關(guān)
無(wú)觸點(diǎn)可控硅開(kāi)關(guān)由大功率反并聯(lián)晶閘管模塊、光電隔離電路、觸發(fā)電路、保護(hù)電路、散熱裝置等組成。用于低壓400V系統(tǒng)容性負(fù)載的通斷控制,無(wú)沖擊涌流,無(wú)過(guò)壓,工作時(shí)無(wú)噪音,允許頻繁投切,安裝、接線簡(jiǎn)單方便,特別適合配套快速投切SVC低壓動(dòng)態(tài)無(wú)功補(bǔ)償裝置使用。
Parameter
技術(shù)參數(shù)
  • 指標(biāo)項(xiàng)目技術(shù)參數(shù)
  • 額定電壓低壓系統(tǒng)450V/690V及以下
  • 額定頻率50Hz
  • 控制電壓DC+12V,低電平觸發(fā)
  • 控制電流20mA
  • 涌流小于額定電流2倍
  • 環(huán)境溫度-40℃~+45℃
  • 海拔高度≤2000m
  • 相對(duì)濕度<90%(40℃)
  • Model
    規(guī)格型號(hào)








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